SEMI硅晶圆出货量预测07年增速放缓为9%-资讯_1资源回收

SEMI硅晶圆出货量预测07年增速放缓螺纹刀具为9%-资讯 根据SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）对领先硅晶圆制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶淬火圆出货量增速放缓，明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方英寸，而2装卸机械010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶圆出货量将保持强势增长，2006年至2010年平均年复合增长率将达到8%。 SEMISMG主席兼Sil刨床tronicAG副总裁VolkerBraetsch表示，出货量的增长主要来自300mm硅晶圆，预油散热器计明年300mm硅晶圆出货量将超过200mm晶圆，但是200mm硅晶圆仍继续在市场中占有重要地位。 （来源：硅业在线）

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