安森美半导体和Hexius半导体扩展 下一代混合信号ASIC的模拟功能-资讯彩瓦机

安森美半导体和Hexius半导体扩展 下一代混合信号ASIC的模拟功能-资讯 HexiusASIC

　　推动高能如皋效创新的安缓冲森美半导体(ON Semiconductor)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18 μm CMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可最终减少荔枝设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要，这些设计可按规定定制，以满足特定的应用需求。进一步的数据转换器和锁相环(PLL)设计目前正在开发中，将于今年晚些时候内推出。

　　安森美半导体的ONC18工艺基于一个0.18微米(μm)CMOS结构，由于具备高电压能力，特别适用于汽车、工业、军事和医疗的使用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP，将受益于为其特定要求而高度优化的专用集成电路(ASIC)的实施，而无需为设计项目分配太多自己的工程资源藤玩具。因此，可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险并减少相关成本。

　　安森美半导体定制代工业务部总监RockeAcree说：“由于英德系统需要利用由传感器和用户接口捕获的真实数据，混合信号ASIC市场持续增长。OEM正寻求集成更高效的专有设计，而不是依靠标准的现成元器件，以提高性能水平，节省板空间和显著降低单位成本。通过合作，安森美半导体和Hexius半导体提供所需的合格的模拟IP，以促进这一转变，并实现一个混合信号设计的新时代。”

　　Hexius半导体首席执行官Chris Cavanagh说：“邵阳通过结合我们两家公司各自拥有的技能，我们能为行业提供出色半导体工艺的合格模拟IP宏单元，带来明显的性能和物流优势。这将支持OEM厂商更快地应对他们已确定的市场机会，在尽可能短的时间内令产品从概念到投入全面商业化生产。”

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